远光软件：电力企业内部控制体系构建的思考

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位错可以在器件制造过程中暴露出蚀刻坑[12]，软件即使看不见它们仍会引起局部应变并影响金刚石的光学特性，例如双折射[13]。半导体掺杂问题金刚石的掺杂是形成半导体电子器件的基础，电力的思但金刚石半导体实现商业化的最大问题是金刚石的高效掺杂尚未解决。

与由HPHT金刚石制成的p-i-n二极管相比，企业由异质外延CVD金刚石制成的p-i-n二极管显示出更强的与缺陷相关的电致发光[14]。金刚石的p型掺杂技术则比较成熟，内部主要掺杂物是硼原子。这些晶体学参数（如晶面取向，控制考机械性能和纯度）相同的单晶金刚石籽晶片是由离子注入剥离法[10]对同一籽晶克隆的，是完美拼接的关键。

其独特的性质组合可以使元器件的开关频率达到目前已量产的第三代半导体SiC器件的五倍，体系而且在450K的高温下，体系金刚石半导体可以将半导体损耗降低三倍，同时散热器体积缩小为原来的1/3[3]。因此以金刚石为代表的新一代半导体材料大放异彩，构建但我国金刚石材料的制造工艺和质量并未达到世界前列，构建材料制造设备依赖于进口严重，大尺寸高质量金刚石单晶的合成与掺杂问题仍未解决，器件方面产业链也尚未形成等。

NvidiaCEO黄仁勋认为半导体物理学的限制意味着如今CPU性能每年只能提升20%左右，远光摩尔定律已走向终结。

确实在进入到5nm制程以后，软件摩尔定律的实现已经有所放缓，软件那么接下来硅基集成电路又该如何发展，以实现更高计算性能芯片生产制造，从而延续摩尔定律？终极半导体金刚石杀出重围一切制造业的基础便是材料，而硅材料的内禀属性制约着晶体管技术的发展，如今在后摩尔时代想要突围，则需要寻找击穿电压更高、散热性能更好的新型半导体材料来取代目前已经逐步发展到极限的硅基集成电路技术。但无论怎样，电力的思大熊猫的野外族群数量上升，并且栖息地的生态环境得到了改善，还是足以说明我们的保护政策和努力是正确的。

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